SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 시작… 세계 최고 집적도
SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 오늘(25일) 밝혔습니다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체로, 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 구분됩니다. QLC는 셀 하나에 4개 정보를 담았다는 뜻입니다. 적층은 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힙니다. SK하이닉스는 &'세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다&'며 &'현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다&'고 말했습니다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했습니다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생합니다. 이런 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했습니다. 이에 따라 이번 제품은 이전 QLC 제품 대비 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐습니다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했습니다. SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용과 스마트폰용 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략입니다. 나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침입니다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 &'이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다&'며 &'폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다&'고 밝혔습니다.
SBS Biz
|
안지혜
|
2025.08.25