삼성전자, 올해 HBM 출하 작년의 최대 2.9배로 늘린다

삼성전자가 올해 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배 늘릴 수 있을 것으로 예상했습니다.

삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 고성능·고용량 HBM과 '컴퓨트익스프레스링크 기술 기반 메모리를 선보였습니다.

황상준 부사장은 "양산 중인 3세대, 4세대에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트 기반 128기가바이트 DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔습니다.

또 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을 것으로 내다봤습니다.

멤콘은 AI 관련 메모리 설루션을 심층적으로 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회입니다.